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WAPI产业联盟高层交流会在京召开 |
12月20日,WAPI产业联盟2008年度高层交流会在北京九华山庄召开,包括中国网通在内的理事成员单位的近30家企业派高层代表参加了本次会议。
会上,WAPI产业联盟秘书长曹军向各位代表汇报了WAPI产业远景规划,将WAPI及TEPA标准国际化和国内扩展标准情况进行了通报,分析了国内国际市场、产业政策的走向、提出了建立适应中国国情的IPR战略;副秘书长秦志强通报了在2008年产业联盟的产业化情况,将WAPI芯片、终端产品、AP/AC/AS等系列产品产业化情况向参会代表进行了汇报,简单介绍了WAPI SOM运营级解决方案,并将WAPI产业联盟近年来在运营市场、行业专网市场和无线城市市场的推广工作进行了汇报,提出2009年WAPI产业化和市场推广的重点。
产业联盟秘书处陈铭、中电华大市场部的王琨和北京五龙电信技术有限公司高宏分别就WAPI 瘦AP的产业化最新进展、WAPI基带和MAC 芯片产业化的情况和WAPI 移动终端测试入网的相关情况向与会代表进行了汇报。
各位与会代表就移动终端产品产业化、WAPI SOM运营级解决方案、瘦AP产品标准化、运营商市场推广、行业专网推广和无线城市推广等议题进行了讨论,并对产业下一步发展提出了多点建议。
联盟将在后续产业推广中加强与联盟成员的沟通、配合,联盟将组织成员单位针对各行业成立规范与项目小组,共同推进产业发展。
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广州杰赛 华大电子 海信
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