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联发科积极布局3G芯片市场 发力大陆运营商

 

据台湾媒体消息,联发科董事长蔡明介在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出,随着大陆3G产业版图及市场发展非常迅速,配合无线互联应用需求的快速成长,联发科已更加积极布局全球3G芯片市场,不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金额及力度,希望能与大陆3G产业一同成长。

蔡明介此语,意味着联发科3G芯片解决方案已重新整军出发,希望能在2011年第3季攻克新产品、新客户、新市场,带动联发科重新回到正常的营收及获利成长轨道中。

联发科目前3G芯片解决方案中,已有代号MT6268的WCDMA芯片解决方案,以及支持HSUPA技术的MT6276等芯片,至于新推出的MT6573系列3.75G手机芯片平台,更是市面上领先支持Android最新操作系统的3.75G智能型手机芯片解决方案,并支持蓝牙、WLAN、FMRadio、GPS等无线技术规格,透过越来越完整的3G芯片解决方案,联发科即将正式插旗全球3G芯片市场。

  


 
 


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