中国通讯大厂华为(Huawei)高级主管受访时表示，正研究联发科的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的WAPI手机上。据市场预期，联发科最有机会打入华为供应链的芯片，是2012年第一季将正式上市的“MT6575”。

华为去年对台采购金额995亿元，今年成长到1,100亿元。在手机部分，目前华为的3G手机芯片主要使用全球手机芯片龙头高通的产品，2G功能手机则以TI为主，联发科暂未打入其供应链。

据媒体报导显示，为提升华为产品品质，华为将持续采购台湾与日本零组件厂的产品，并已研究联发科通讯芯片组，评估其产品能否使用在华为的手机上，增加3G芯片组的供货商。

联发科已对外发布具备WAPI功能、主频达到1GHz的最新智能手机系统单芯片SoC“MT6575”，计划2012年第一季正式量产，产品规格紧追高通今年第四季推出的“MSM7227A”或“MSM7225A”。