北京中电华大电子设计有限责任公司近期量产并对外发布了天联3号无线芯片,及其网卡、AP等应用产品的公版参考设计。

天联3号芯片是一款符合GB15629系列国家无线标准、符合中国无线局域网安全标准（WAPI）的无线基带协议处理器SoC芯片。它满足标准网卡和AP的功能性能要求，可应用于高品质网络产品。芯片提供USB2.0 高速设备接口和SPI主接口，提供USB网卡、PCIe网卡、无驱无软网卡、AP、家庭网关等参考设计。

天联3号芯片在提供基本无线局域网的功能外，还创新性地提供如下功能：

• 同时支持WAPI和其它WLAN标准，符合中国3C认证。
• 芯片提供“安全多模”能力，芯片硬件上内置安全算法协处理器，支持WAPI/WEP/WPA/WPA2安全标准，加解密对吞吐量无影响，并且不占用主CPU资源。安全模式可以通过软件进行配置和切换。
• 芯片提供“网络多模”能力，可支持4个独立的同时并存的工作网络，和一个管理用网络，每个工作网络使用一个SSID来识别。该芯片的“网络多模”主要通过硬件实现，而非通过软件来实现，是真正的多个独立工作网络并存。
• 芯片提供“网络多模和安全多模”的混合配置，支持多个工作网络同时工作时，每个工作网络可使用不同的安全模式（如一个工作网络配置为WAPI安全模式，另一个工作网络配置为WPA/WPA2模式）。这些不同安全配置的工作网络同时工作，在驱动上可以进行隔离或融合。
• 芯片提供“设备角色多模”能力，一个芯片作为两种设备角色工作，如一个设备角色是AP（接入点），一个设备角色是网卡。这两种设备角色是同时工作的。

基于这些创新性的设计，天联3号在安全性、功能扩展上达到了国际领先水平，获得了产业界的认可，被中国半导体行业协会评选为 “第三届中国半导体创新产品和技术奖”。