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华大电子WAPI产品荣获“中国半导体创新产品和技术”奖
2009年1月16日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合评选“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”奖。其中北京中电华大电子设计有限责任公司的“无线局域网基带协议处理芯片HED08W04SUA”获此殊荣。

HED08W04SUA产品是一款符合GB15629 系列国家无线标准和IEEE802.11相关标准的无线基带SoC芯片。该芯片的特点主要体现为原始创新,在提供基本无线局域网的常规功能外,创新性的提供如下能力: 

1、中国标准和国际标准双兼容,同时支持WAPIWIFI,符合3C/FCC规范。芯片符合GB15629 系列国家无线标准、符合中国无线局域网安全标准(WAPI),同时也符合IEEE802.11a/b/g/i/e相关标准。

2、芯片提供“安全多模”能力,芯片硬件上内置安全算法协处理器,支持WAPI/WEP/WPA/WPA2安全标准,加解密对吞吐量无影响,并且不占用主CPU资源。安全模式可以通过软件进行配置和切换。

3、芯片提供“网络多模”能力,可支持四个独立的同时并存的工作网络和一个管理用网络,每个工作网络使用一个SSID来识别。本芯片的“网络多模”主要通过硬件实现,而非通过软件来实现,是真正的多个独立工作网络并存。

4、芯片提供“网络多模和安全多模”的混合配置,支持多个工作网络同时并存,每个工作网络使用不同的安全模式(如一个工作网络配置为WAPI安全模式,另一个工作网络配置为WPA/WPA2模式。这些不同安全配置的工作网络同时工作,在驱动上可以进行隔离或融合。

5、芯片提供“设备角色多模”能力,一个芯片作为两种设备角色工作,如一个设备角色是AP(接入点),一个设备角色是网卡。这两种设备角色可同时工作。

  


 
 


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