2008年北京奥运期间，WAPI运行稳定，已达到规模商用要求，日前更在东京的国际标准组织议上成为国际标准。相较于先前大陆推动WAPI规范时，曾一度引发大陆与美国之间贸易关系冲突，此次WAPI规范卷土重来，主要将朝电信服务出发，提升手机或其它可携式行动装置上网的便利性，在更安全的网络空间下，促使电信运营商提供更多样服务内容。有鉴于此，中国移动、中国电信、中国联通等运营商表示将积极采用WAPI国家规范，全力推动WAPI规范的落实和产品应用。在目前的中国三大电信运营商WLAN设备招标过程中，均明确要求基础设施须支持WAPI规范，中国移动和中国电信将在中国大陆各地分别设立10万个与20万个WAPI服务点；中国电信更将推动3G加WLAN双模营运服务型态，并与大陆WAPI产业联盟亦展开密切合作。

为因应大陆开放手机使用WAPI上网，芯片大厂与无线通讯模块厂商纷纷投入研发与生产，而支持WAPI的模块IC，具备体积小、低功耗、高良率及多功整合之特性，可大幅缩减手持终端开发时程、降低开发成本，为系统厂商快速打开WAPI手持终端的应用市场。无线通讯模块IC（Module IC）大厂海华科技便于年初在北京宣布，推出全球第1款支持大陆WLAN自有规范WAPI规范的手持终端产品专用模块IC，并同步推出全系列WAPI解决方案。包括WAPI +Wi-Fi module IC 及WAPI +Wi-Fi+ 蓝牙等多功能 module IC，不仅具备安全、高速之传输功能，并可应用于CDMA、GSM、3G等不同规格的手机。海华科技的WAPI手机无线模块IC，传输速度是现行GPRS或3G上网速度的数倍以上；为了符合手机轻薄小巧的设计要求，采用先进的半导体微型化设计及IC封装技术，使用多层板及高密度构装，模块尺寸仅有9.6mm x 9.6mm，整体厚度仅1.2mm，并具备高可靠度，高散热性等特点，有效降低电磁波，并大幅改善客户组装段之良率。在电源管理方面，海华的module IC具备多种省电模式，可达到低耗电之目标，提高可携式产品的电池续航力；支持多样接口，如：SDIO、G-SPI以及UART等，可满足客户不同的产品需求，为提供客户更多设计上的弹性。同时，搭配完整的软件支持，可符合各种手机系统、作业平台，并且提供完整的后端测试，降低手机厂商的设计复杂度，因应手机市场求新求变、产品周期短的特性，有效缩短产品开发时程，以协助系统厂商抢得市场先机。海华科技认为，中国使用手机上网的需求有逐年攀升的趋势，根据iResearch的调查，中国2009年手机上网人数约为2亿3千5百万人，预计2011年将攀升到3亿6千万人的规模，成长幅度高达53%。但手机上网在传输速度，安全性以及成本上仍有改善空间，手机厂商必须快速推出多样化的手机满足市场需求，无线模块IC将是最佳方案，因此海华率先投入研发WAPI无线模块，提供更高速，更安全，更经济的手机上网解决方案。

根据中国WAPI产业联盟表示，目前各大芯片厂均已投入WAPI规范的芯片开发，Marvell是目前在WAPI规范芯片产品线发展进度最快的芯片厂，Atheros亦已推出掌上型装置用WAPI芯片；博通(Broadcom) 也积极评估投入WAPI产品线开发的可能，计划今年第四季问市。而除了Linux和Windows操作系统外，开放式平台Android更是芯片厂商瞄准的角力市场，普遍估计第四季即可看到各大厂推出支持Android的WAPI芯片。