北京中电华大电子设计有限责任公司近期量产发布的天联3号芯片是一款符合GB15629系列国家无线标准、符合中国无线局域网安全标准(WAPI)和IEEE802.11相关标准的无线基带协议处理器SoC芯片。芯片满足标准网卡和AP的功能性能要求，同时其内在支持11e/WMM-QoS和PS低功耗设计，也可应用于高品质网络产品。中电华大提供USB网卡、PCIe网卡、无驱无软网卡、AP、家庭网关等产品的公版参考设计。
天联3号芯片集成MAC和基带，集成USB2.0高速设备接口，内置安全算法协处理器，加解密对吞吐量无影响，并且不占用主CPU 资源。该芯片还集成SPI主设备接口，支持autoRun无驱无软应用。该芯片可作为网卡方式工作，也可作为AP 方式工作，可以通过软件配置和切换。中电华大提供Windows XP/vista/linux 驱动程序和配置管理程序，支持OS 零配置。
天联3号芯片在提供基本无线局域网的功能外，还创新性地提供如下功能：
1）中国标准和国际标准双兼容，同时支持WAPI和Wi-Fi，符合中国3C认证；
2）芯片提供“安全多模”能力，芯片硬件上内置安全算法协处理器，支持WAPI/WEP/WPA/WPA2安全标准，加解密对吞吐量无影响，并且不占用主CPU资源。安全模式可以通过软件进行配置和切换；
3）芯片提供“网络多模”能力，可支持4个独立的同时并存的工作网络，和一个管理用网络，每个工作网络使用一个SSID来识别。该芯片的“网络多模”主要通过硬件实现，而非通过软件来实现，是真正的多个独立工作网络并存；
4）芯片提供“网络多模和安全多模”的混合配置，支持多个工作网络同时工作时，每个工作网络可使用不同的安全模式(如一个工作网络配置为WAPI安全模式，另一个工作网络配置为WPA/WPA2模式)。这些不同安全配置的工作网络同时工作，在驱动上可以进行隔离或融合。
5）芯片提供“设备角色多模”能力，一个芯片作为两种设备角色工作，如一个设备角色是AP(接入点)，一个设备角色是网卡。这两种设备角色是同时工作的。
基于这些创新性的设计，天联3号在安全性、功能扩展上达到了国际领先水平，获得了产业界的认可，被中国半导体行业协会评选为 “第三届中国半导体创新产品和技术奖”。
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