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导体协会推动“中国芯”工程 两度上书发改委

 

源自:第一财经日报

本土半导体业有个词被用滥了,就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前,本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。

“我们确实有了进步,但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到,中国电子信息产业不但‘缺芯’,还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。

不过,一年多来,江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程,就是以制造业为依托,联合本土设备业、设计、封装测试等环节,共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道,他也想再让这词泛滥一次吗?

“中国芯”工程在酝酿

“差异大了。”江上舟说,协会主导的“中国芯”不是一个产品概念,而是一个涉及到整个产业链的重大工程,总体上是从根本上解决中国缺芯问题。

协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天,他对本报透露,过去几年提出“中国芯”概念的,主要是本土芯片设计企业,而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合,目标是以芯片制造业为基础,提升整个产业链的竞争力。

许金寿表示,工程有较复杂的产业发展背景,即对于整个产业链的协同需求,较过去多年更为紧迫。

“当工艺水平较低时,这种需求还不那么迫切。”他说,但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米,如果上下游不进行紧密协同,容易出现此类问题:设计企业研发的产品,不具“可制造性”,而封装环节有类似困难。

许金寿说,如今许多产品主要用于消费电子,这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求,如果无法整合整个产业链,将会遭遇更大困境。

境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”,将设计企业IP汇聚到一个平台,可迅速整合内外部资源,形成方案,这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示,在这一平台下,企业在设计之初,就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利,有成功验证的产品,也能提高信任感。

中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业,因产业影响力不及对手,还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调,尽管如此,中国芯工程的基础依然是制造业,因为它是整个产业链发展的依托,算是“航空母舰”。

这一工程最早酝酿于去年10月下旬,那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长,刚一开会,他便提到要搞IC业“十二五”规划。

“最初不叫‘工程’叫‘计划’,也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说,目标就是解决中国“缺芯”问题。

不过,因时间紧迫,这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划,最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后,江上舟立刻组织协会力量重新议论,做“实”了。他期望能进入重大工程内容,并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。

截至目前,协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容,正在等待批复。记者获悉,这一工程如果得到批准,会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告,希望每年能获得几百亿元财政支持,不过,目前给出的额度是每年大约几十亿元。

“上半年中芯拒绝了很多订单,产能不够,整个产业属于‘产能为王’时代,希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说,2010年,台积电投了50多亿美元,三星投了90多亿美元,都在高速扩产,如果大陆企业被甩得太远,很可能错过下一波景气。

5年欲打翻身仗

“中国芯”工程包括哪些内容,有哪些具体目标呢?

江上舟表示,主要是整合本土产业链上设计、制造、封装测试等重点公司,协同合作,最好是产业参与进来。他说,自己之前召集过上述许多老总开过会,全部认同这一工程,当然在细节上给予了许多补充。

“你去接触一下陈大同、展讯的李力游、中微的尹志尧、君正的刘强,还有新岸线等大批公司的老总们,你就会感觉到他们参与的热情。”他说,这些在前面打仗的人,已期待很久,他们都有在5年内进入全球前三的动力与目标。

“展讯在TD—LTE上应该会大获全胜,新岸线有望在平板电脑处理上战胜对手。”他说,目前本土企业的市场份额基数很小,某些领域甚至为零,未来只要能成长到10%至30%,就算大获成功。

身为中芯国际董事长的他,自然没忘记中芯。未来5年,中芯要成为全球第二大半导体代工企业。

“也许能战胜联电。但是,你不觉得战胜中东人控制的Global foundry有些困难?”记者问他。

江上舟认为,Global foundry的文化整合,对代工业的认知可能是它无法真正实现超越的阻力。

许金寿透露,中国芯工程还包括工艺与产能指标。它将力争过渡到32纳米,更希望28纳米能试产。而在具体产能上,要至少达到24万片(12英寸)的量,这意味着至少需要百亿美元以上的投入。

“5年后,希望这个产业能达到3300亿元的销售规模,全球占比14.7%。”许金寿说,尽管如此,也只是略微超过英特尔一家公司今年的营收数字。他同时透露,美国顺差针对中国最大的出口产品,就是半导体,美国半导体行业协会一直游说众议院,继续保持这种地位。

不过,业内人士却告诉记者,并非所有企业都那么热心“中国芯工程”,工信部就对半导体行业协会表示,如果华虹NEC、宏力不参与,这工程还是比较难。多年来,华虹NEC一直依托909工程发展,目前,正与宏力联建纯国资的12英寸项目华力微电子。

原文链接:

http://tech.sina.com.cn/it/2010-12-23/01305015415.shtml

  


 
 


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