2013年标准化的无线连接芯片出货量将超越50亿，其中包括蓝牙、WLAN、GPS、NFC和ZigBee，以及无线连接组合芯片和平台解决方案。博通的地位依然不可撼动，极大受益于无线连接组合芯片市场的迅猛增长。而高通，由于其骁龙系列平台在智能手机市场上的优异表现，无线连接芯片业务可圈可点。

无线连接IC将持续取得进展，更新的技术如Bluetooth Smart，千兆WLAN和NFC在发展中市场日益普及并进入大批量应用，如体育健身、汽车和零售市场。由于在笔记本电脑、平板电脑以及电视领域的大批量应用，无线连接组合芯片（如，整合了两种或以上的无线连接技术的组合芯片）的出货量和营收将持续强劲增长。基数相对偏低的平台解决方案市场也将迅猛增长。因为在类似于低端智能手机等竞争非常激烈的市场，OEM们可基于这些平台实现更快的产品上市。

在未来几年，无线连接市场将出现多个‘里程碑’：2013年，蓝牙设备的累计出货量将超越100亿台；2015年， WLAN设备的累计出货量也将超越100亿台。这都是无线连接技术在电子市场所取得成就的明证。而未来，消费者对无线解决方案的胃口只会有增无减。