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联盟成员 |
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| 南京云程半导体有限公司 |
南京云程半导体有限公司（以下简称云程半导体）是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能WLAN AP芯片，为客户提供WLAN SoC芯片及完整解决方案。公司汇聚了来自于高通、博通、海思、Quantenna等国内外著名公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片（包括802.11ax AP芯片）开发经验及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。公司坚持业务和技术双轮驱动，立志成为下一代无线通信芯片的领先者。
据云程半导体介绍，公司正在进行一款802.11ax AP芯片的设计开发，加入联盟后将更加深入地参与到WAPI标准产业各项工作中来，活跃WAPI市场，推动标准实施，主动与业内厂商开展WAPI产业化创新与合作。 |
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