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南京云程半导体有限公司
 
 
南京云程半导体有限公司(以下简称云程半导体)是一家新兴的无线通信芯片设计公司,致力于研发高性能WLAN AP芯片,为客户提供WLAN SoC芯片及完整解决方案。公司汇聚了来自于高通、博通、海思、Quantenna等国内外著名公司的资深专家,在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片(包括802.11ax AP芯片)开发经验及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。公司坚持业务和技术双轮驱动,立志成为下一代无线通信芯片的领先者。
 
据云程半导体介绍,公司正在进行一款802.11ax AP芯片的设计开发,加入联盟后将更加深入地参与到WAPI标准产业各项工作中来,活跃WAPI市场,推动标准实施,主动与业内厂商开展WAPI产业化创新与合作。


 
 


电话:010-82351181/82357730   传真:010-82351181 Ext.1901  邮箱:wapia@wapia.org; wapi@wapia.org

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