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WAPI新机速递
 
WAPI新机速递
2015年11月月刊----新机速递
 
 
华为荣耀畅玩5X(KIW-AL10/全网通)

   支持WAPI的华为荣耀畅玩5X(KIW-AL10/全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为151.3x76.3x8.15mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz(大四核),1.2GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为EMUI 3.1(基于Android OS 5.1),CPU型号为高通 骁龙616(MSM8939),搭配了3GB RAM和16GB ROM。华为荣耀畅玩5X(KIW-AL10/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。
 
酷派锋尚Air(Y71-811/移动4G)

   酷派锋尚Air(Y71-811/移动4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为143x71.4x8.1mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为950x540像素,屏幕像素密度219ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.0GHz的四核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为联发科 MT6735P,搭配了1GB RAM和16GB ROM。酷派锋尚Air(Y71-811/移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为200万像素,后置摄像头为800万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、支持WAPI功能。
 
魅族魅蓝metal(电信4G)

   魅族魅蓝metal(电信4G),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为150.7x75.3x8.2mm,主屏材质为TFT材质(LTPS技术),主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载2.0GHz的真八核处理器,操作系统为Flyme 5.1,CPU型号为联发科 Helio X10(MT6795),搭配了2GB RAM和16GB/32GB ROM。魅族魅蓝metal(电信4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。此款手机支持WAPI、双卡(均可支持4G)功能。
 
OPPO A33(全网通)

   OPPO A33(全网通),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为142.7x71.7x7.55mm,主屏材质为TFT材质,主屏分辨率为960x540像素,屏幕像素密度220ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.2GHz的四核处理器,操作系统为Color OS 2.1(基于Android OS 5.1),CPU型号为高通 骁龙410(MSM8916),搭配了2GB RAM和16GB ROM。OPPO A33(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为800万像素,传感类型为CMOS。此款手机支持WAPI、具备双卡、全网通功能。
 
三星GALAXY On7(G6000/1.5GB RAM/全网通)

   三星GALAXY On7(G6000/1.5GB RAM/全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为151.8x77.5x8.2mm,主屏材质为TFT材质,主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度267ppi,支持电容屏及多点触控。支持WAPI的此款手机搭载1.2GHz的四核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为高通 骁龙410(MSM8916),搭配了1.5GB RAM和8GB ROM。三星GALAXY On7(G6000/1.5GB RAM/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
vivo Y35(移动4G)

   支持WAPI的vivo Y35(移动4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为143.3x71x7.03mm,主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度294ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.3GHz的四核处理器,操作系统为Funtouch OS2.5(基于Android OS 5.0),CPU型号为联发科 MT6735,搭配了2GB RAM和16GB ROM。vivo Y35(移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。
 
HTC One M9e(M9光学防抖版/移动4G)

   HTC One M9e(M9光学防抖版/移动4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为144.6x69.7x9.61mm,主屏材质为Super LCD3,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度441ppi,支持电容屏及多点触控。支持WAPI的此款手机搭载2.2GHz的真八核处理器,操作系统为Android OS 6.0,CPU型号为联发科 Helio X10(MT6795),搭配了2GB RAM和16GB ROM。HTC One M9e(M9光学防抖版/移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为400万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。
 
索尼Xperia Z5 Premium

   支持WAPI的索尼Xperia Z5 Premium,主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为154x76x7.8mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为3840x2160像素,屏幕像素密度801ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载2.0GHz(大四核),1.5GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为高通 骁龙810(MSM8994),搭配了3GB RAM和32GB ROM。索尼Xperia Z5 Premium有前后双内置摄像头,前置摄像头为510万像素,后置摄像头为2300万像素,传感类型为CMOS。
 
nubia My 布拉格(玫瑰版/全网通)

   nubia My 布拉格(玫瑰版/全网通),主屏尺寸为5.2英寸,手机尺寸为147.8x72.1x6mm,主屏材质为Super AMOLED,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度424ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机支持WAPI并搭载1.5GHz的真八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,用户界面为nubia UI 3.0,CPU型号为高通 骁龙615(MSM8939),搭配了2GB RAM和16GB ROM。nubia My 布拉格(玫瑰版/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
LG V10(H968/双4G)

   LG V10(H968/双4G),主屏尺寸为5.7英寸,手机尺寸为159.6x79.3x8.6mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为2560x1440像素,屏幕像素密度515ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载2.0GHz(大四核),1.5GHz(小四核)的六核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为高通 骁龙808(MSM8992),搭配了4GB RAM和64GB ROM。支持WAPI的LG V10(H968/双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1600万像素,传感类型为CMOS。该机具备双4G功能。
 
金立M5高配版(32GB/全网通)

   金立M5高配版(32GB/全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为152x76x8.5mm,主屏材质为AMOLED,主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度267ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机支持WAPI并搭载1.3GHz的四核处理器,操作系统为Amigo 3.0(基于Android 5.0),CPU型号为联发科 MT6735,搭配了3GB RAM和32GB ROM。金立M5高配版(32GB/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,镜头传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
黑莓Priv(移动4G)

   支持WAPI的黑莓Priv(移动4G),主屏尺寸为5.4英寸,主屏材质为IPS,主屏分辨率为2560x1440像素,屏幕像素密度544ppi,采用曲面屏。此款手机搭载1.8GHz的六核处理器,操作系统为Android OS 5.0,CPU型号为高通 骁龙808,搭配了3GB RAM和32GB ROM。黑莓Priv(移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为200万像素,后置摄像头为1800万像素,传感类型为CMOS。
 
OnePlus X(基础版/双4G)

   OnePlus X(基础版/双4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为140x69x6.9mm,主屏材质为Super AMOLED,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度441ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机支持WAPI并搭载2.3GHz的四核处理器,操作系统为H2 OS 2.0(基于Android OS 5.1),CPU型号为高通 骁龙801,搭配了2GB RAM和16GB ROM。OnePlus X(基础版/双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素。该机具备双卡、双4G功能。
 
锤子科技坚果手机(电信4G)

   锤子科技坚果手机(电信4G),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为152.9x76.9x9mm,主屏材质为TFT材质,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏、多点触控及WAPI芯片功能。此款手机搭载1.5GHz(大四核),1.0GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为Smartisan OS 2.0(基于Android OS 4.4),CPU型号为高通 骁龙615(MSM8939),搭配了2GB RAM和16GB/32GB ROM。锤子科技坚果手机(电信4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。
 
华硕ZenFone Selfie(ZD551KL/双4G)

   华硕ZenFone Selfie(ZD551KL/双4G),主屏尺寸为5.5英寸,主屏材质为TFT材质(IPS+技术),主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz(大四核),1.0GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为Android OS 5.0,CPU型号为高通 骁龙615(MSM8939),搭配了3GB RAM和16GB/32GB ROM。华硕ZenFone Selfie(ZD551KL/双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为1300万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、支持WAPI的功能。
 
奇酷青春版(双4G)

   奇酷青春版(双4G),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为150.2x75.7x9mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.3GHz的真八核处理器,操作系统为360 OS(基于Android OS 5.1),CPU型号为联发科 MT6753,搭配了2GB RAM和16GB ROM。奇酷青春版(双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。此款手机支持WAPI、双卡、双4G功能。
 
飞利浦S616(移动4G)

   支持WAPI的飞利浦S616(移动4G),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为152x77.9x8.3mm,主屏材质为IPS,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控,采用SoftBlue技术“舒视蓝”屏幕。此款手机搭载真八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为联发科 MT6753,搭配了2GB RAM和16GB ROM。飞利浦S616(移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡功能。
 
朵唯L5 Pro(双4G)

   朵唯L5 Pro(双4G),主屏尺寸为5.2英寸,手机尺寸为152.2x72.8.1x7.2mm,主屏材质为AMOLED,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度424ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机支持WAPI并搭载1.3GHz的真八核处理器,操作系统为云 OS 海航版 Light,CPU型号为联发科 MT6753,搭配了2GB RAM和16GB ROM。朵唯L5 Pro(双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、双4G功能。
  


 
 


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