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WAPI新机速递
 
WAPI新机速递
2016年6月月刊----新机速递
 
 
联想A5890(移动4G)

    联想A5890(移动4G)支持WAPI,主屏尺寸为5.5英寸,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度267ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载四核处理器,搭配了2GB RAM和16GB ROM。联想A5890(移动4G)有前后双内置摄像头,后置摄像头为800万像素。
 
华为Mate 8 尊爵版(NXT-AL10/4GB RAM/全网通)

    华为Mate 8 尊爵版(NXT-AL10/4GB RAM/全网通),主屏尺寸为6英寸,手机尺寸为157.1x80.6x7.9mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密367ppi,支持WAPI、电容屏及多点触控。此款手机搭载2.3GHz(大四核),1.8GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为华为 EMUI 4.0(兼容Android OS 6.0),CPU型号为海思 Kirin 950+微智核I5,搭配了4GB RAM和64GB/128GBGB ROM。华为Mate 8 尊爵版(NXT-AL10/4GB RAM/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1600万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
酷派7722(双4G)

    酷派7722(双4G),主屏尺寸为5英寸,主屏材质为TFT材质(TN技术),主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度294ppi,支持WAPI功能、电容屏及多点触控。搭配了1GB RAM和8GB ROM。酷派7722(双4G)有前后双内置摄像头,后置摄像头为800万像素,传感类型为CMOS。
 
酷派锋尚3(全网通)

    支持WAPI的酷派锋尚3(全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为153x76.8x7.8mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度267ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.3GHz的四核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为MTK 6735P,搭配了3GB RAM和16GB ROM。酷派锋尚3(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为800万像素。
 
中兴Blade BA910(全网通)

    支持WAPI的中兴Blade BA910(全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为152x75x6.9mm,主屏材质为AMOLED,主屏分辨率为1280x720像素,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.3GHz的四核处理器,操作系统为MiFavor UI 3.2(基于Android OS 5.1),CPU型号为联发科 MT6735,搭配了2GB RAM和16GB ROM。中兴Blade BA910(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备全网通功能。
 
魅族魅蓝3S(高配版/全网通)

    魅族魅蓝3S(高配版/全网通),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为141.9x69.9x8.3mm,主屏材质为TFT,主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度294ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz(大四核),1.0GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为Flyme 5,CPU型号为Flyme 5,搭配了3GB RAM和32GB ROM。魅族魅蓝3S(高配版/全网通)提供WAPI无线接入、前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备全网通功能。
 
魅族L681M(双4G)

    魅族L681M(双4G)支持WAPI,主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为153.6x75.5x8.3mm,主屏材质为TFT材质,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.8GHz的真八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,搭配了2GB/3GB RAM和16GB/32GB ROM。魅族L681M(双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素。该机具备双4G功能。
 
OPPO A59(全网通)

    支持WAPI的OPPO A59(全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为154.5x76x7.38mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度267ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz的八核处理器,操作系统为Color OS 3.0(基于Android OS 5.1),CPU型号为联发科 MT6750,搭配了3GB RAM和32GB ROM。OPPO A59(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素。该机具备全网通功能。
 
三星GALAXY J3 Pro(电信4G)

    三星GALAXY J3 Pro(电信4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为142.2x71.3x8mm,主屏材质为Super AMOLED,主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度294ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机提供WAPI无线接入,并搭载1.2GHz的四核处理器,CPU型号为高通 骁龙410(MSM8916),搭配了2GB RAM和16GB ROM。三星GALAXY J3 Pro(电信4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为800万像素。
 
三星GALAXY C7(C7000/全网通)

    三星GALAXY C7(C7000/全网通),主屏尺寸为5.7英寸,主屏材质为Super AMOLED,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度386ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载八核处理器,操作系统为Android OS 6.0,CPU型号为高通 骁龙625,搭配了4GB RAM和32GB/64GB GB ROM。三星GALAXY C7(C7000/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1600万像素,传感类型为CMOS。该机具备硬件支持WAPI、双卡、全网通功能。
 
HTC 10 (公开版/双4G)

    HTC 10 (公开版/双4G),主屏尺寸为5.2英寸,手机尺寸为145.99x71.9x9.09mm,主屏材质为Super LCD,主屏分辨率为2560x1440像素,屏幕像素密度565ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载真八核处理器,操作系统为Android OS 6.0,CPU型号为高通 骁龙Snapdragon MSM8976,搭配了3GB RAM和64GB ROM。HTC 10 (公开版/双4G)硬件支持WAPI、前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1200万像素。该机具备双4G功能。
 
HTC Desire 830(双4G)

    HTC Desire 830(双4G)支持WAPI,主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为157.5x78.9x7.79mm,主屏材质为SLCD,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载真八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为联发科 MT6753T,搭配了3GB RAM和32GB ROM。HTC Desire 830(双4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为400万像素,后置摄像头为1300万像素。该机具备双4G功能。
 
小米红米3S(高配版/全网通)

    支持WAPI的小米红米3S(高配版/全网通),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为139.3x69.6x8.5mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1280x720像素,屏幕像素密度294ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.4GHz(大四核),1.1GHz(小四核)的真八核处理器,操作系统为MIUI 7,CPU型号为高通 骁龙430,搭配了3GB RAM和32GB ROM。小米红米3S(高配版/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
vivo V3Max(移动4G)

    vivo V3Max(移动4G)支持WAPI,主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为153.9x77.1x7.58mm,主屏材质为Full HD Super AMOLED,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz的四核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为高通 骁龙652,搭配了3GB RAM和32GB ROM。vivo V3Max(移动4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素。
 
TCL P316L(高配版/电信4G)

    TCL P316L(高配版/电信4G),主屏尺寸为5英寸,手机尺寸为143.3x72.3x9.8mm,主屏分辨率为854x480像素,屏幕像素密度196ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机提供WAPI无线接入,并搭载1.0GHz的四核处理器,操作系统为Android OS 5.0,CPU型号为联发科 MT6735M,搭配了1GB RAM和8GB ROM。TCL P316L(高配版/电信4G)有前后双内置摄像头,前置摄像头为30万像素,后置摄像头为500万像素,传感类型为CMOS。
 
TCL 750(全网通)

    支持WAPI的TCL 750(全网通),主屏尺寸为5.2英寸,主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度424ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.6GHz的真八核处理器,操作系统为Android OS 6.0,CPU型号为联发科 MT6755,搭配了3GB RAM和32GB ROM。TCL 750(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1600万像素。
 
金立S6 Pro(全网通)

    金立S6 Pro(全网通),主屏尺寸为5.5英寸,手机尺寸为153x75.26x7.6mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为1920x1080像素,屏幕像素密度401ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.8GHz的真八核处理器,操作系统为amigo 3.2(基于Android OS 6.0),CPU型号为联发科 MT6755M,搭配了4GB RAM和64GB ROM。金立S6 Pro(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300万像素。该机具备硬件支持WAPI、双卡、全网通功能。
 
金立天鉴W900s(高配版/全网通)

    金立天鉴W900s(高配版/全网通)支持WAPI,主屏尺寸为4英寸,手机尺寸为121.3x62.7x16.5mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为800x480像素,屏幕像素密度233ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.5GHz的八核处理器,操作系统为Android OS 5.1,CPU型号为联发科 MT6753,搭配了3GB RAM和32GB ROM。金立天鉴W900s(高配版/全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为500万像素,后置摄像头为1300万像素,传感类型为CMOS。

LG G5 SE(全网通)

    LG G5 SE(全网通)提供WAPI无线接入。LG G5 SE(全网通)主屏尺寸为5.3英寸,手机尺寸为149.4x73.9x7.7mm,主屏材质为TFT材质(IPS技术),主屏分辨率为2560x1440像素,屏幕像素密度554ppi,支持电容屏及多点触控。此款手机搭载1.8GHz的真八核处理器,操作系统为Android OS 6.0,CPU型号为高通 骁龙652,搭配了3GB RAM和32GB ROM。LG G5 SE(全网通)有前后双内置摄像头,前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1600万像素,传感类型为CMOS。该机具备双卡、全网通功能。
 
  


 
 


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