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芯片设计制造
雷凌科技股份有限公司

 

雷凌科技( Ralink Technology Corporation)成立于2001年,为无线局域网络(WLAN)芯片组设计开发公司,产品包括802.11a/b/g、802.11n等规格的WLAN芯片。雷凌科技为国内少数同时拥有基频(Baseband)、射频(RF)与多媒体访问控制器(Media Access Controller;MAC)芯片整合技术的公司,并为台湾首家推出802.11n芯片的厂商。

专攻于WLAN领域,雷凌科技的产品皆符合I802.11a/b/g、802.11a/b/g/n、WAPI等无线局域网络标准,支持接口包括PCI、PCIe、USB、Eithernet (以太网络)、SPI、PCM、I2S等。本公司于去年(2008)领先同业推出内置CPU、Ethernet Switch/PHY及Wi-Fi的802.11n APSoC高整合单芯片,广获好评,其后并推出业界最完整的1x1, 1x2及2x2解决方案,加速全球无线局域网络技术的世代交替。本公司产品已被广泛应用于路由器、调制解调器、无线基地台(Access Point, AP)、桌面计算机、笔记本电脑、打印机及投影机等计算机周边产品,还有数码相机、数码电视、视讯盒及数码相框等高解析画质、多媒体家庭剧院产品。

此外,为进一步控制生产成本,并响应节能环保绿色产品的设计潮流,本公司已着手先进制程的研发,以生产效能更好、芯粒更小的产品;亦将于今年推出整合蓝芽通讯技术的省电芯片,不但可应用于各类笔记本电脑或小笔电等界面,以最稳定及可靠的质量,协助客户以最精简的成本,迅速开发应用于各种平台的无线产品。雷凌科技秉持优秀的技术研发团队与厚实的客户基础,目前已成为全球前五大WLAN芯片供货商之一。
展望未来,本公司将继续扩大802.11n的产品应用市场,除积极协助客户采用Ralink Video Turbine?多媒体无线技术,推出支持HDMI接口的模块解决方案,直接供客户使用、节省客户开发成本之外,也将量产整合精致 Beamforming、无线技术的802.11n 3T3R (450Mbps) 芯片组,让消费者可以体验透过无线传输带来的稳定、且不受干扰的高解析画质多媒体视听享受。
雷凌科技于去(2008)年4月在台湾正式挂牌上市,资本额约12亿新台币,去年营收约44.9亿元新台币。雷凌科技总部设于台湾竹北,于美国加州设有研发中心,中国深圳设有销售据点。
 
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產品圖片與描述:
 
 
雷凌的路由器(Router)解决方案单芯片中整合了支持802.11n的MAC (Media Access Controller)、基频、2.4GHz无线电频 (Radio)、320 MHz 的MIPS? 24K? CPU、5 个网关的高速以太交换器、物理层 (PHY)、功率放大器、以及多种系统内存接口,可使系统设计简化,让客户快速将产品推出。此外。雷凌的路由器(Router)解决方案单芯片是目前市面上唯一具备可整合3.5G调制解调器 (modem)或可当作打印机服务器整合平台技术的WLAN解决方案。
另外,本司亦與西安西電捷通無線網絡通信有限公司在相關技術開發上,有著密切與友好的合作夥伴關係,致力於開發支援WAPI的 WiFi晶片,為廣大的客戶而努力,並預計於2010年提供適用於手機並支援 WAPI的WiFi芯片。
企业地址:
新竹县竹北市台元街36号5楼(台元科技园区)
 
企业电话:
+886-3-5600868
 
企业传真:
+886-3- 5600818
 
网站链接:

http://www.ralinktech.com



 
 


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